华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM
摘要
本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。
本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。
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