台积电CoWoS-S+SoIC封装架构示意图
摘要
随著2.5D封装日趋复杂,其制造瓶颈也逐一浮现,透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态,并论及可能带动的技术相关需求。
随著2.5D封装日趋复杂,其制造瓶颈也逐一浮现,透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态,并论及可能带动的技术相关需求。
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