各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封装布局
摘要
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µm，并号称在测试过程中达到No SeWaRe(无微裂痕)，意味玻璃基板距离量产更进一步；另一方面，除了Intel之外，台积电、Samsung(SEMCO)、Rapidus、SK Absolics亦预计将于2027～2028年陆续实现玻璃基板的量产。
本篇报告主要深度解析：(1)大尺寸晶片封装趋势；(2)玻璃基板优势；(3)各大Foundry/OSAT的玻璃基板技术Roadmap；(4)玻璃基板量产挑战；(5)玻璃基板解决方案与对应供应商；(6)玻璃基板供应链汇整与台湾厂商机会。解析目前玻璃基板需求动能、技术瓶颈、供应商表现，以及潜在的台湾厂商供应链机会。
