2016-10-20 拓墣产业研究院

2015年8月～2016年7月北美半导体设备BB值

图表资料 IC制造与封测 IC制造与封测中国半导体中国半导体

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摘要

设备乃产业支柱，在晶片制造端和封测端，设备投入占产线总投入70%以上，2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币，占全球半导体设备市场份额仅为2.1%，与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下，中国积体电路产业链逐步完善，各产业链环节走协同发展和互利共赢路径；同时，北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期，全球IC主战场开始转至中国，各知名晶圆制造商纷纷登陆，未来设备和材料市场需求暴涨，国产替代化元素正在累积，中国半导体设备产业面临空前的发展机遇。

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