2016~2025上半年全球第三代半导体专利公开数量统计
摘要
本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后,全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势,以及台湾厂商的机会与发展走向。
本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后,全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势,以及台湾厂商的机会与发展走向。
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