2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估
摘要
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。
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