2024~2028年全球半导体设备销售额预估
摘要
受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩,前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲,后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制,中国则走「成熟制程扩产、后段封装跳板与国产替代深水区」之双轨模式分化发展。
受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩,前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲,后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制,中国则走「成熟制程扩产、后段封装跳板与国产替代深水区」之双轨模式分化发展。
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