CCL成本结构
摘要
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack，除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升，rack层板层数提升，更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高阶玻纤布需求。
然市场供给端却面临严峻瓶颈，掌握全球约90% T-glass市占、60～70% NER-glass市占的龙头厂商Nittobo，新增产能最快要到2027年中才能到位，这意味未来1年内关键材料缺口尚无法补齐，牵动整体AI伺服器供应链的交期与成本走势，值得产业链各环节高度关注。
本篇报告主要深度解析：(1)玻纤布技术背景与发展；(2) AI带动的玻纤布需求；(3) Nittobo产能瓶颈与价格冲击。期能解析高阶玻纤布的需求动能、价格趋势与厂商竞争状况变化。
