CSP封装晶片三大主流结构
摘要
近期LED照明行业并购风潮突变,一直备受争议的CSP发生大事。中国CSP厂商中山市立体光电全资收购日本Nitto萤光膜专案,且中国CSP萤光膜厂商德高化成和日东电工签署协定承接第二代保型封装CSP萤光胶膜技术的当地语系化开发和服务,这对中国CSP发展来说,是一件具有里程碑意义的事。
过去一直高举「革封装的命」旗帜的CSP,2013年曾风靡一时,但因工艺、良率与成本等瓶颈问题又陷入一段沉寂期,到2016年底再度走上舆论风口,到现在开始落地生根加速抢夺话语权,尤其在照明领域显然已占有一席之地,目前进展也迈入新阶段。