2026-06-04 拓墣产业研究院

NVIDIA与各大CSP的AI chip性能比较

图表资料 IC设计伺服器

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摘要

2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片，而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作，共同打造Rack/POD Scale的解决方案，显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。

因此本篇报告主要深度解析：(1) NVIDIA的AI Rack/POD Scale布局；(2)各大CSP的AI Rack/POD Scale布局；(3) ASIC设计服务商的Rack/POD Scale解决方案。期能解析各厂商的AI Rack/POD Scale目前布局、未来趋势，并解析台湾ASIC设计服务商的竞争策略。

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