台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现
摘要
全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑,因此下修2026年全球手机生产量至年减2%;上游记忆体厂受惠最深,而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。
全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑,因此下修2026年全球手机生产量至年减2%;上游记忆体厂受惠最深,而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。
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