2026-09-10 拓墣产业研究院

各大厂的2.5D、3D封装平台

图表资料先进封测与设备材料

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摘要

2026年8月OCP APAC展会，台积电、日月光、AMAT等厂商皆不约而同提到3D IC未来趋势；在9月Semicon中，台积电、日月光发起的3DIC先进封装制造联盟(3DICAMA)进一步举办3DIC Global Summit，将讨论重心推向AI时代的量产准备、系统整合与生态系合作，反映3D IC正进入大规模量产与系统级优化的新阶段。

本篇报告主要深度解析：(1) 3D IC定义与技术类型；(2) Hybrid Bonding制程解析；(3) Hybrid Bonding供应商汇整；(4)台积电SoIC扩产时程、市场动态；(5) 3D IC的系统性技术挑战与未来趋势。期能解析Hybrid Bonding技术原理、主要Bonder厂商与市场动态，以及3D IC未来发展方向。

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