高速SerDes常见等化器
摘要
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升,而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键,2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面,各晶片厂动作不断,联发科推出224G SerDes成功切入Google TPU供应链,NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP设计厂授权其SerDes IP,Qualcomm也宣布并购Alphawave以取得高速SerDes IP,而过往较欠缺高速SerDes产品线的台湾IC设计厂也纷纷宣布开发,开启新市场。
本篇报告透过探讨:(1) SerDes技术背景与未来发展;(2) 224/448G SerDes需求分析;(3)联发科224G SerDes设计与CPO ASIC设计平台;(4)高速SerDes同业比较与台湾厂商机会等四大重点;深度解析高速SerDes的技术发展、市场需求、联发科224G SerDes现况,以及供应链竞争格局。
