全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，主题涵盖晶圆代工、IC设计、折叠手机、AR眼镜，以及电源架构、液冷散热和AI伺服器，演讲重点节录如下：

独霸先进，胶著成熟：地缘政治下的2026年晶圆代工双面格局

TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进制程受惠于HPC需求，将以31%的年增带领市场，与成熟制程呈两极发展。先进技术包含的前段制造及后段封测，皆因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨。成熟制程2026年需求尽管将随各应用供应链回补库存而增长，但因消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限，且出现地区资源分配不均的情况，价格持续下行，成本压力及销售为晶圆厂带来双重负担，如何配合各地local for local需求，有效分配区域产能成为课题。此外，随著AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链亦成关键话题。

AI新时代IC 设计产业的机会与挑战

TrendForce预估，2025年全球IC设计产值达7,823亿美元，年增21%。在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化。AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显。然而，在非AI应用方面，受全球经济疲软影响，整体市场需求增长有限，甚至库存调整的周期不断拉长。特别是在车用与工业相关半导体领域，市场竞争日趋激烈。而中国半导体厂商在成熟制程领域因为国产化比重的提升，打破了过去一线半导体大厂垄断的现象。

跨越鸿沟：折叠手机普及化的最后关键

自2019年折叠手机问世以来，技术已历经多代演进，从早期炫技逐步走向成熟应用。2023年起，水滴铰链成为主流设计，不仅提升折叠平整度与可靠性，也象征折叠结构标准化的开始。TrendForce预估，2025年铰链产值将达12亿美元，随著模组化整合与设计简化，成本可望由整机的8%降至5%，折叠手机正迈向设计与成本并进的新阶段。

尽管技术成熟，市场普及仍受制于高售价与应用侷限，折痕优化与耐用度依然是核心挑战。Apple预计于2026下半年至2027年间推出首款折叠机，除积极导入新材料与铰链设计，以改善折痕并提升消费者信任外，其软硬整合、跨装置协同与品牌力将成为第二波市场成长的催化剂。当折叠手机从炫技产品转化为提升生产力与多工效率的工具，全球出货量有望于2027年突破3,000万支，正式跨越「鸿沟」，走向普及化与成熟期。

从显示光机与光波导技术发展看 AR 眼镜的未来

伴随AI应用深化，Meta已于2024年推出Orion样机，为未来的应用想像提供落地的解决方案，其2025年更将此概念拓展至消费者层级，推出Meta Ray-Ban Display AR眼镜，锁定「资讯提供」应用，两者的显示技术略有不同，后者采用技术成熟且全彩稳健的LCoS 作为过渡方案，既为尚未完全成熟的 LEDoS 争取技术发展时间，也藉由良好的用户体验累积市场声量。随著市场预期与Apple、Google、Amazon、RayNeo、Magic Leap、INMO、Rokid、Vuzix等厂商持续布局，趋势正朝著拥有高亮度与对比度的LEDoS技术迈进，TrendForce预估，更成熟的全彩LEDoS解决方案将于2027-2028年出现，届时LEDoS的成本也有望下探至大众预期的甜蜜点，同时随著国际大厂新品问世，AR装置出货量可望在2030年攀升至3,200万台。

AI伺服器电源架构转型：HVDC驱动的技术突破与供应链重塑

AI算力快速成长，带动单晶片TDP（热设计功耗）创下新高，机柜系统功耗随之飙升。以NVIDIA即将推出的Rubin机柜系统为例，其功耗预计将一举突破200KW大关。此一趋势不仅导致电费大幅增加，传统供电架构下的铜耗量问题更已达到极限，迫使云端服务供应商必须寻求根本性的架构转型。

此一挑战正为业界带来关键的供电架构变革。其中，由Meta、Google、Microsoft联手制定的±400V Mt. Diablo分离式HVDC架构，正被加速导入，由NVIDIA主导的800V架构亦在同步推进。TrendForce预估，光NVIDIA平台的电源供应器(PSU)市场价值，便将从2025年的29亿美元显著成长至2026年的45亿美元，年成长率高达56%。显示在算力爆发成长的驱动下，电源供应器市场正迎来前所未有的高速增长期。

AI 伺服器散热革新：液冷加速取代气冷迈向主流

随著 AI 模型规模持续扩张、伺服器功耗快速飙升，散热技术正成为AI基础设施升级的关键。过去以气冷为主的伺服器架构，已难以应对单机功率动辄上千瓦的高热密度挑战。液冷技术因此崛起，成为全球云端业者与资料中心转型的核心解方。

液冷系统藉由水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷却分配系统(CDU)等关键零组件设计，显著提升散热效率并降低电力使用效率(PUE)，同时带动相关散热供应链在零组件的技术突破。随著NVIDIA GB200/300、AMD MI450与云端业者自研AI ASIC平台陆续导入液冷架构，2026年起液冷伺服器出货占比将加速上升，正式迈入主流时代。液冷不仅是散热技术的革新，更是 AI 资料中心迈向高效能、低碳永续的关键转折点。

2026年AI伺服器市场预测及供应链发展洞察

TrendForce估计2025年全球AI伺服器出货年增将逾24%，展望2026年，特别在北美大型CSP业者扩大资本支出驱动下，全球AI伺服器市场出货量将再成长20%以上。

预期在AI成长态势下，2026年市场竞争更趋白热化，大致可分为三大阵营：一为以NVIDIA、AMD为首的GPU AI市场，仍将是AI市场主力，并以整柜式方案作为主打云端客户利器，像是GB/VR Rack或MI400。此外，预期北美Google、AWS及Meta等CSP业者将更积极布建自研ASIC，以追求更具成本效益的AI方案。最后，地缘政治将促使中国致力迈向AI晶片自主化，主要包含ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent等云端业者加速自研ASIC，以及Huawei、Cambricon等本土AI供应商持续投入AI软硬体新方案，以固AI生态系及影响力。