根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单，尽管仍受智慧手机生产淡季负面影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智慧手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升而陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

分析主要代工业者表现，TSMC第一季在AI server GPU/xPU出货需求续强，Agentic AI与General purpose server亦驱动Server CPU订单涌现，营收季增6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至72%。

Samsung foundry(排除System LSI) 第一季虽也接获部分TV、PC/NB供应链提前备货订单，但大致与智慧型手机淡季效应相抵，营收季减5.8%至32亿美元，市占下滑至6.5%，排行维持第二名。

SMIC 第一季接获TV、NB/PC ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分八吋客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与ASP皆较前季微幅季增，营收增0.6%至25亿美元，市占维持5.1%排行第三。

TV、PC/NB供应链提前备货措施同样对UMC带来正面效应，陆续接获八吋与十二吋周边IC客户加单，第一季产能利用率与晶圆出货双双季增，ASP则因出货八吋晶圆比例提高而下滑约5%，营收季减3.2%至19.3亿美元，市占3.9%位居第四。

GlobalFoundries客户组成受惠于消费性供应链提前备货红利少，且适逢智慧手机周边IC备货淡季，第一季晶圆出货与ASP双双下滑，营收季减约11%至16.3亿美元，市占亦遭侵蚀而略减至3.3%，排行维持第五名不变。

TV、NB供应链拉货因素导致排名变化，Nexchip第一季排行上升至第八名历年最佳

HuaHong Group旗下子公司HHGrace 第一季总晶圆出货微幅成长、部分与ASP下滑相抵，营收微幅季减0.2%至6.6亿美元。纳入HLMC营收后，HuaHong Group第一季营收小幅季增1.2%，营收12.3亿美元，市占维持2.5%稳居第六。Tower 第一季营收遭逢消费性电子周边IC季节性因素冲击，营收季减6%至4.1亿美元，市占0.8%位居第七。

本季因TV、PC/NB供应链提前备货红利效应发酵，Top8-10营收排行再次发生变化：Nexchip由于客户组成与TV、PC/NB主要周边IC高度重叠，相关红利对Nexchip营收贡献较其他同业更明显，Nexchip第一季营收季增3.2%至4亿美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

VIS受到PC/NB、TV LDDIC Pull in急单，以及智慧手机、AI 相关电源管理订单稳健带动，第一季晶圆出货与产能利用率皆较前季提升，但与DDIC出货增加ASP下滑相抵，营收季减2.1%至近4亿美元，市占率0.8%，排行下滑至第九名。PSMC第一季因应记忆体涨价效应延续，晶圆代工(memory and logic)营收季增4.4%至近3.9亿美元，市占0.8%排行第十。