根据TrendForce最新调查，随著AI Server、General Purpose Server(通用型server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八吋制程受惠于AI相关power订单增量及TSMC、Samsung减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二吋成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm(含)以上power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，营造十二吋成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

TrendForce观察，近年除了晶圆代工大厂逐步减产八吋与十二吋成熟制程产能，转作先进制程或先进封装，二、三线厂也将有限产能转向PMIC、Power discrete，或interposer、DTC/IPD/IPC、PIC、光通讯相关TIA元件等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。

八吋厂首波满载在陆系厂发酵，后续台、韩厂也纷纷进入紧缺状态，以power相关产线为甚。TrendForce资料显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八吋产能的平均利用率已回升至88%，2026下半年甚至达90%，显示八吋成熟制程已率先进入供给吃紧状态。

由于PMIC与power discrete仍高度依赖八吋平台，加上TSMC、Samsung等大厂持续减产或转移部分八吋产能，产能利用率趋向紧缺，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5-15%之间，业者甚至持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。

至于十二吋成熟制程，短期AI power带动55nm(含)以上成熟制程晶圆消耗量增加、65/55nm Silicon interposer、40/28nm FPGA等需求增温。中长期而言，TSMC启动成熟制程整并与减产、PSMC出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；同时，Silicon bridge/interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF driver/base die等新兴需求陆续开案占据产能，十二吋成熟制程的产能利用率能见度可望延伸至2027年。

尽管晶圆厂有意持续扩产十二吋成熟制程，仍将资源转向利润结构较佳的产品，HV与CIS等低毛利产线遭到压缩，客户为确保供货稳定与价格可控，亦加速往陆系代工厂寻找替代产能，推升陆系成熟制程订单增量。整体而言，十二吋成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。然而，消费性电子因记忆体和其他零组件成本压力水涨船高，下半年出货动能恐受到抑制，多数客户亦积极协商暂缓于2026下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续侵蚀产能，2027年的价格调升可能仍难以避免。