2024-09-30 拓墣产业研究院

从SEMICON Taiwan 2024看下一轮先进封装盛世

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测先进封测与设备材料

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现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期，尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致，除了大量运算推动AI晶片需求之外，同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境，使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点，并汇聚半导体产业相关厂商，以实践半导体与AI发展共荣共好。

一. AI发展与半导体发展齐头奔驰，半导体大厂齐聚谈趋势
二. 先进封装进入下一轮盛世，进一步深化产业垂直分工
三. 拓墣观点

图一　Llama 3模型训练期间的意外故障原因占比
图二　FOPLP相关解决方案与厂商展出举要
图三　SEMI矽光子产业联盟成员
图四　玻璃基板供应商大联盟(E-Core System)成员
图五　资安、绿色化、能源管理相关展出厂商举要

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