2002-10-23 拓墣产业研究院

技术分析：SIP技术屡获突破，渐蔚成气候和SoC分庭抗礼

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

SoC崛起之后，建构了半导体产业的新食物链，如IP提供业者，并促成晶圆代工、IC设计业者等交错复杂的伙伴关系。SIP则进一步延伸IC制造业的纵深度，并改造晶圆制造、封装和电路板业者间的关系。初期此三者是处在共同合作的关系，随著SIP技术层次的提高，晶圆制造的努力将会随著延伸。此外裸晶的流通也将成为另一个重点。封装技术并没有标准，尤其是SIP，各业者各有独特的技术，因此IDM必须一手全揽。

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