2014年中国晶圆代工产业展望
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
晶圆代工是典型的资金密集型产业,没有投入就没有产出,联电在短短2~3年内被GlobalFoundries、Samsung迅速超越,很大程度上就是因为资金投入远不及对手。中芯国际等中国晶圆代工厂商在投入上相比动辄数十亿美元,甚至上百亿美元年资本投入的国际大厂还是太少,中国龙头厂商中芯国际2014年资本投入仅为台积电的1/9,资本投入方面的巨大差距,决定了中国晶圆代工产业未来多年内难以成为业界的主要势力。
2012~2014年全球主要晶圆代工厂商资本投入比较,中芯国际差距大 |
Source:拓墣产业研究所,2013/12 |
相关焦点报告
2024年晶圆代工产业动态与展望
2024-03-28
2023年晶圆代工市场回顾与展望
2023-09-27
2023年第一季全球晶圆代工大厂营收排名
2023-06-13
第三代半导体晶圆代工市场解析
2022-09-26
晶圆代工产业2021年第一季市况分析
2021-03-31
TRI SCAN
声称5年内零衰减,宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
IQE发展多元化策略及AI光通讯业务,打造2024年成长新引擎
2024-04-25
HPE致力于进军印度市场,展开「印度制造」计画,首选伺服器产品
2024-04-25
2024年汉诺威工业展聚焦能源管理与AI赋能,永续发展更趋关键
2024-04-25
抢攻户外广告看板,元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色电子纸显示器
2024-04-24
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21