2024年面板用驱动IC供需状况分析

摘要

2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,整体供应无虞,唯终端需求不明朗造成供应链备货保守,长期追急单、短单非健康的供应链模式。

2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络,连带整年出货也远高于预期,加上中国晶圆厂释出较低价的产能,使得手机TDDI在2023~2024年仍有不错的需求,但在竞争者众多的情况下,价格竞争也越趋激烈。

AMOLED驱动IC在新产能陆续开出后,随著AMOLED手机面板渗透率提升而需求量增加,短期没有供应短缺问题,进入AMOLED DDI的供应商也逐渐增加,使得AMOLED DDI价格持续走跌,在晶圆价格暂时没有大幅度变化时,如何维持AMOLED DDI的获利优势是IC厂商之重要课题。

 

image

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.610
    客户服务信箱:

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21