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2026-08-06
Samsung展示zHBM、zNAND-O、V10 BV-NAND新记忆体技术，发展未来AI基础建设
2026-08-06
SOFC跃居AIDC供电主流，高力、台达电、中钢等台系供应链崛起
2026-08-06
DoorDash自建无人机配送机队，低空通讯商业化进程加速
2026-08-05
比记忆体短缺严重？Lumentum示警磷化铟供应缺口扩大至30%
2026-08-05
Amazon布局2028 D2D：带动电信转型与台厂升级
2026-08-05
超长文本推理的突破关键：SK hynix携手SanDisk公布HBF标准
2026-08-04
中国长鑫存储入列国产DUV首批采购名单企业
2026-08-04
美国加码GlobalFoundries，3亿美元推动矽光子走向封装整合
2026-08-04
印度推动本土IoT晶片设计，RISC-V与国际IP合作成重要发展模式
2026-08-03
瞄准矽光子与先进封装需求，联电宣布新加坡扩产及台南兴建新厂
2026-08-03
受记忆体价格、总经环境因素影响，印度手机市场2026年第二季面临显著衰退
2026-08-03
从GPU走向光纤，NVIDIA打造AI Backbone加速AI Factory垂直整合
2026-07-30
NVIDIA首批美国生产GB300晶片台积电Fab 21下线，但还要运回台湾封装
2026-07-30
Alexa+缩小Claude使用范围，Amazon加速自研模型与运算架构整合
2026-07-30
从算力到整合，Microsoft携手Mistral AI深化欧洲主权AI市场
2026-07-29
根本没有100%「美国制造」路由器，厂商群起申请豁免使FCC禁令渐松
2026-07-29
Ofcom解禁6GHz与AFC：带动高阶AP与CPE升级
2026-07-29
Broadcom以5年期的2,000亿美元合约，锁定Samsung的2nm与记忆体
2026-07-28
AI晶片应用扩大，台积电3nm版图再延伸
2026-07-28
AMD结合2GW Helios部署与最高50亿美元投资，深化与Anthropic策略合作

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