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2025-07-10
E Ink携手Intel推出电子纸触控板，打造人机介面互动新体验
2025-07-10
台日联手打造AI护理解决方案：鸿海与Kawasaki抢攻护理机器人市场
2025-07-10
传台积电独揽Qualcomm旗舰SoC订单，Samsung出局
2025-07-09
挑战6nm，联电卡位先进制程市场
2025-07-09
Ericsson扩大印度ASIC研发，强化供应链与垂直整合竞争优势
2025-07-09
阿里巴巴启动530亿美元AI计画，率先于大马、菲律宾扩建资料中心
2025-07-08
始终无法敲开NVIDIA HBM供货大门，Samsung ASIC热潮中见转机
2025-07-08
OVHcloud与Crayon进行策略合作，推动欧洲主权云发展
2025-07-08
AWS Graviton 4补齐AI基础设施关键拼图，撼动传统晶片供应链
2025-07-07
DHL、FedEX积极导入物流机器人，货柜装卸效率提升
2025-07-07
IBM 2nm助攻Rapidus，战略重塑全球晶圆代工版图
2025-07-07
T-Mobile正式推出T-Satellite服务，加速手机直连卫星变现脚步
2025-07-03
Micron介绍1γ节点制程，首度采用EUV技术使性能增加15%，功耗减20%
2025-07-03
Apple自研堆叠式感测器布局浮现，视觉系统整合迈出关键一步
2025-07-03
百度开源文心大模型4.5系列，中国开源模型竞争白热化
2025-07-02
联发科创新基地发表AI语音辨识模型，更理解台湾用语及口音
2025-07-02
NTT、是德科技在300GHz频段，实现280Gbps高功率信号生成，加速6G发展进程
2025-07-02
NVIDIA拟推新款中国特规GPU RTX 5090DD
2025-07-01
QuantumScape搞定固态电池量产关键技术，生产速度快25倍
2025-07-01
联发科发表天玑8450，以AI强化中阶晶片定位

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