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2025-12-24
Rohm携Tata Electronics在印度生产功率半导体，2026年启动量产
2025-12-24
欧洲6G-XR测试：API与边缘运算联手，驱动硬体升级新商机
2025-12-24
Aetherflux计画于2027年第一季发射太空AI资料中心
2025-12-23
华电网结合AI与网通，推进智慧交通与大型场域应用
2025-12-23
Samsung成熟制程获青睐，Intel PCH晶片选用Samsung 8nm生产
2025-12-23
趋势科技发布2026年资安趋势预测，AI成为产业结构性改变的关键要素
2025-12-22
SK Hynix 256GB DDR5 RDIMM完成Intel Xeon 6平台验证
2025-12-22
记忆体限制下的新解法：降规、microSD卡扩充与智慧型手机策略调整
2025-12-22
传Intel评估收购SambaNova，AI竞争重心转向「推论经济」
2025-12-18
Intel安装首套二代High-NA EUV，生产Intel 14A制程
2025-12-18
Apple卫星讯息落地日本，绕过MNO使亚太电信商陷边缘化危机
2025-12-18
Agility Robotics和Mercado Libre合作，加速人型机器人在电商物流的应用
2025-12-17
Apple自研AI伺服器晶片「Baltra」，预期主攻推论、2027年登场
2025-12-17
中国需求爆量！传NVIDIA考虑提高H200产量
2025-12-17
传Google下一代Pixel手机SoC核心改采1+6+1配置
2025-12-16
联发科天玑9600晶片传可能采双版本策略
2025-12-16
IFA执行长来台分享：全球消费科技动能与台湾三大竞争优势
2025-12-16
Meta收购Limitless补齐听觉关键拼图，加速定义下一代AI穿戴
2025-12-15
联发科与Google合作TPU，除了获利还最佳化天玑处理器
2025-12-15
Ericsson × LotusFlare：以云端与AI赋能，推动CSP网路API新格局

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