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2026-10-27
纬颖展示CPO实机：光学Scale-Up验证推进至系统层级
2026-10-22
为什么Samsung要结盟台积电，生产下代NVHBM 3nm基础晶片？
2026-10-22
DeepSeek领投Winverse AI，从基础模型研发扩大具身智慧产业布局
2026-10-22
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026：台厂跃升光电量测与星地整合
2026-10-21
Apple携手LG推出Apple Home Collection，加码智慧居家布局
2026-10-21
Intel加入Applied Materials EPIC共同研发平台，携手开发下一代AI晶片制造技术
2026-10-21
Gemini Agent云端原生整合既有生态，强化大规模代理应用部署优势
2026-10-20
NVIDIA CPO布局再升级：推出「中介层光学」技术，迈向量产新里程
2026-10-20
全球智慧型手机2026年生产量维持衰退走势，Samsung与Apple市占提升
2026-10-20
OCP 2026展示多层级液冷方案，散热应用延伸至机柜与资料中心设施
2026-10-19
IBM携手Siemens推进奈米堆叠半导体技术，迈向埃米世代与3D晶片新纪元
2026-10-19
阿里云发布「磐久AL64 SNPO」，引领千卡级AI算力无收敛扩充
2026-10-19
Google TPU升空，星间光互连成太空算力发展关键
2026-10-15
日月光扩展PowerSiP平台，降低寄生布线损耗逾50%提升3D SiP系统效率
2026-10-15
Arista SU-144突围NVLink：驱动液冷与光电双升级
2026-10-15
SpaceX完成第14次星舰飞行验证，在太空轨道上部署V3卫星
2026-10-14
挑战99.5%成功率，NVIDIA携鸿海让机器人组装GB300
2026-10-14
ASIC战略与光电融合双轨并进，Marvell卡位下一代算力
2026-10-14
OCP 2026：19家厂商推CPO标准化，首批规格预计2026年第四季提交
2026-10-13
800VDC走向AI电源主流，台达电、光宝迎战OCP 2026

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