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2025-09-09
Microsoft携手中山附医打造生成式AI医疗平台，可望加速临床应用规模化
2025-09-08
价格战开打！传Samsung牺牲HBM4利润空间，只愿打入NVIDIA供应链
2025-09-08
为摆脱生成式AI落后劣势，Apple评估收购Mistral AI与Perplexity
2025-09-08
Samsung第二代2nm制程SF2P计画于2026年进入量产
2025-09-04
Samsung改善2奈米良率，开始量产Exynos 2600处理器叫板台积电
2025-09-04
Waymo进军纽约，Robotaxi营运规模持续扩张
2025-09-04
先进材料价值链整合，「新寳纮」锁定半导体高阶胶材市场
2025-09-03
AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，重返高阶GPU市场
2025-09-03
Qualcomm第二代穿戴装置晶片，支援NB-NTN双向SOS讯息传递，开穿戴装置首创
2025-09-03
WhiteFiber IPO超额认购，驱动Neocloud专业化云端市场新局
2025-09-02
3D DRAM材料瓶颈突破！比利时实现120层Si SiGe叠层
2025-09-02
高阶技术加速下放，中阶智慧型手机市场进入功能旗舰化竞局
2025-09-02
Perplexity推出Comet Plus，重新定位AI搜寻与出版媒体关系
2025-09-01
神盾集团干瞻科技推UCIe 3.0标准64Gbps晶粒间PHY与控制器IP解决方案，最佳化3奈米制程
2025-09-01
Serve Robotics收购Vayu Robotics，机器人服务透过软体升级提高成本效率
2025-09-01
Samsung将One UI介面扩展至其家电产品中，以增强智慧家庭体验
2025-08-28
新加坡与泰国签署碳排双边合作协议，迈向净零碳排目标
2025-08-28
NVIDIA发布Spectrum-XGS，革新分散式资料中心互联技术
2025-08-28
Intel先后获SoftBank与美国政府投资119亿美元
2025-08-27
日本开发效能提升百倍下一代富岳超级电脑，晶片生产依赖台积电先进制程加值

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