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2026-07-15
Ookla报告AI流量反转5G：引领边缘算力与网通升级
2026-07-15
NVIDIA与Hugging Face深化合作，巩固开源机器人软硬体生态
2026-07-14
不靠EUV也能独自升级！华为公开新论文：麒麟2026导入3D堆叠+混合键合
2026-07-14
富乔提高高阶产品产能比重，玻纤布竞争转向技术溢价与区域产能布局
2026-07-14
Meta推动AI基础设施商业化，拟以Meta Compute切入云端服务市场
2026-07-13
Apple与Broadcom达成300亿美元规模协议，市场关注Apple首款自研AI伺服器晶片
2026-07-13
中国灵巧手融资升温，3类竞争路线加速成形
2026-07-13
Schneider Electric收购Cognite：工业数据平台竞争走向能力整合与平台重组
2026-07-09
Intel研发XBM次世代记忆体架构挑战HBM4，规划2030年进入商业化市场
2026-07-09
Samsung 2026年第二季财报发布，半导体部门亮眼、手机业务表现相对疲弱
2026-07-09
锁定Apple ASIC长约！Broadcom展开AI ASIC全栈布局
2026-07-08
JEDEC放宽HBM厚度规范，传Samsung、SK hynix延后导入混合键合技术
2026-07-08
基地台双波形突破算力：Cohere美军合约引领台厂
2026-07-08
Microsoft Frontier Company以解决AI落地为目标，Token商业模式成形中
2026-07-07
OLED技术再进化，为何2026年已不需担心「烙印」风险？
2026-07-07
Wi-Fi与Bluetooth启动6GHz技术合作，短距离无线竞争迈向频谱治理阶段
2026-07-07
南韩启动AI晶片国家战略，Samsung、SK hynix投资千兆韩圜打造次世代半导体与资料中心聚落
2026-07-06
Infineon斥资50亿欧元德勒斯登半导体工厂启用，重点生产汽车、能源、AI晶片
2026-07-06
GPT-5.6有限发布：AI产业从技术竞赛走向国安治理
2026-07-06
Rocket Lab收购卫星大厂Iridium，逐步转型成太空服务商

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