Post

 

2026-10-13
Kigen车用eSIM取得GSMA eSA认证并支援SGP.32，车用连网管理延伸至全生命周期
2026-10-13
Amazon以15.9亿元新台币入股金像电，AWS自研AI晶片供应链合作再深化
2026-10-12
Applied Materials、Intel深化合作，加速AI晶片制造技术创新
2026-10-12
美国波士顿动力启用RMAC，Atlas工业应用进程持续深化
2026-10-12
Google Pixel与Samsung Galaxy系列接力调涨售价，平价手机逐渐式微
2026-10-08
Musk大砍记忆体规格！Tesla AI5降至72GB、AI6缩减1/3容量
2026-10-08
3GPP Rel-21定锚6G ISAC：驱动Sub-THz与射频半导体升级
2026-10-08
NVIDIA DGX Spark 64GB树立桌上型AI代理工作站标准
2026-10-07
误会大了！Intel Micro LED封装专利以为瞄准光通讯，原来只是让CPU发光
2026-10-07
Samsung LPDDR6携手Qualcomm完成平台验证，手机记忆体共同优化延伸至AI工作负载
2026-10-07
NTT DoCoMo BUSINESS推出大规模IoT NaaS方案，SGP.32将连线管理推向竞争新焦点
2026-10-06
玻璃基板再进一步，Intel Micro LED封装专利埋下光学互连伏笔
2026-10-06
Oura IPO推升智慧戒指关注，订阅与硬体模式同步发展
2026-10-06
小米18 Pro系列：双2nm晶片分级与端云影像升级，强化旗舰机高阶定位
2026-10-05
Micron加速全球扩产，AI记忆体2027年HBM产能近乎全数锁定
2026-10-05
Microsoft Copilot进行重大改版，代理应用由被动转向自主化升级
2026-10-05
欧美持续收紧资料中心监管，电力与水资源成本恐转嫁供应链
2026-10-01
Intel称Intel 14A与台积电 A14差距「5% 以内」，外界推算恐有领先空间
2026-10-01
从Semtech入盟XPO看AI资料中心1.6T/3.2T光学封装路线分工
2026-10-01
三次电源升级与TLVR导入，AI晶片电感迎来价值量骤增

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表