Post

 

2025-03-13
HIMSS 2025聚焦医疗数据互通性，软硬整合驱动远距医疗加速发展
2025-03-12
台积电扩大投资美国Samsung压力大增，开始调查代工与设计缺失
2025-03-12
中国Manus问世，持续拓展AI Agent的应用探索
2025-03-12
乐聚、华为与中国移动共同发表整合5G-A的人型机器人
2025-03-11
神盾能源携手仁宝推出卫星直连物联网装置，提供海陆空各项运用
2025-03-11
汉翔携永虹先进与比利时Syensqo签协议，带台湾复合材料走向世界
2025-03-11
RTX 50系列震撼登场：3A大作热潮引爆缺货，高效能显卡有望掀起换机潮！
2025-03-10
韩国推动100兆韩圜计画，应对AI和晶片霸权挑战
2025-03-10
Google Cloud导入抗量子数位签章，云端资安市场迎来新战局
2025-03-10
MWC 2025：Qualcomm发布次世代通讯晶片，引领5G进化与AI应用
2025-03-06
MWC 2025：Telefónica推量子安全解决方案，保护通讯网路安全
2025-03-06
MWC 2025：联想从创新AI PC到企业级解决方案布局AI生态圈
2025-03-06
MWC 2025：韩国电信商SKT聚焦AI领域，助力推动韩国AI产业放眼国际
2025-03-05
MWC 2025：AI与量子技术驱动O-RAN未来，揭示6G演进新视野
2025-03-05
MWC 2025：小米展示「人、车、家」全生态，强化高端市场竞争力
2025-03-05
MWC 2025：技嘉、神准展出从云到边的AI伺服器解决方案
2025-03-04
较前代高50%！传Qualcomm Snapdragon X2将搭载多达18个Oryon V3核心
2025-03-04
GlobalFoundries与MIT合作，采22FDX平台发展AI晶片技术
2025-03-04
Apple发表iPhone 16e，迎合市场变化使AI入门款定位更明确
2025-03-03
Infineon发表预测报告，力挺GaN多产业应用已到转折

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表