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2025-08-14
Samsung发展SoP先进封装用于Tesla AI6晶片，瞄准未来需求
2025-08-14
中国半导体设备商整并计画因估值、所有权问题而延宕
2025-08-14
风电巨头沃旭能源暴跌，映照全球离岸风电结构性挑战
2025-08-13
因应大电流供应挑战，村田制作所OCP大秀高灵活电源管理解决方案
2025-08-13
Wireless Logic收购美国Zipit Wireless，全球化服务整合与生态系建构
2025-08-13
Onsemi链结NVIDIA、小米，引领AI、电动车新高峰
2025-08-12
Trump推动100%半导体关税，小型晶片供应商面临空前挑战
2025-08-12
Aurora夜间自驾技术升级，为北美货运业带来变革
2025-08-12
Qualcomm多元布局初见成效，AI与车用晶片潜力仍待验证
2025-08-11
传Samsung将成OLED MBP面板独家供应商，新机型2026年改采动态岛
2025-08-11
Citrix推出后量子加密解决方案，聚焦企业级资料安全
2025-08-11
NTT DATA携手Mistral AI深化欧洲企业AI市场布局
2025-08-07
加强与CUDA竞争，华为开源升腾AI GPU软体工具包
2025-08-07
2025年Apple第三季双位数成长，装置复苏与资本支出走向成焦点
2025-08-07
中国网信办就H20的资安疑虑约谈NVIDIA
2025-08-06
Broadcom推新一代网路晶片，采台积电3奈米，助AI资料中心短距互连
2025-08-06
OQ Technology 5G NTN IoT技术突破，引领卫星物联网迈向视觉化
2025-08-06
AI伺服器需求激增，引领PCB及CCL、ABF等板材再攀高峰
2025-08-05
台积电启动开发SoW-X先进封装，生产高效能资料中心AI晶片
2025-08-05
RealSense脱离Intel，看好机器视觉未来成长

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