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2026-01-05
Samsung大补血Exynos，开发SbS新型封装Exynos 2700启用
2026-01-05
印度发射BlueBird 6入轨：D2D迈向平价商转，火箭驱动供应链红利
2026-01-05
台湾通过AI基本法，推动创新治理兼顾安全与社会责任
2025-12-31
即便台积电2nm产能吃紧，Apple仍排除Samsung于供应链之外
2025-12-31
传Samsung将为Exynos 2800 SoC搭载自主开发的GPU
2025-12-31
电信商EE首次在英国推出Wi-Fi 7标准产品，纳入旗下全光纤方案
2025-12-30
Samsung抓住台积电海外制程N-2空隙，抢攻AMD与Google下单自家2nm
2025-12-30
Google与Palo Alto Networks深化合作，打造资安原生云端平台
2025-12-30
在Apple入场前卡位，Samsung以多形态折叠重塑Z系列战略
2025-12-29
NVIDIA与Intel合作Serpent Lake计画曝光，采台积电N3P制程打造
2025-12-29
Wi-Fi 8发展前瞻，Qualcomm提前布局下一世代连网生态
2025-12-29
智元机器人推租赁平台「擎天租」，人型机器人RaaS商业模式加速成形
2025-12-24
Rohm携Tata Electronics在印度生产功率半导体，2026年启动量产
2025-12-24
欧洲6G-XR测试：API与边缘运算联手，驱动硬体升级新商机
2025-12-24
Aetherflux计画于2027年第一季发射太空AI资料中心
2025-12-23
华电网结合AI与网通，推进智慧交通与大型场域应用
2025-12-23
Samsung成熟制程获青睐，Intel PCH晶片选用Samsung 8nm生产
2025-12-23
趋势科技发布2026年资安趋势预测，AI成为产业结构性改变的关键要素
2025-12-22
SK Hynix 256GB DDR5 RDIMM完成Intel Xeon 6平台验证
2025-12-22
记忆体限制下的新解法：降规、microSD卡扩充与智慧型手机策略调整

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