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2025-11-19
GlobalFoundries与台积电签署氮化镓生产技术授权协议
2025-11-19
OPPO以Apex Guard无懈品质技术方案强化品质基准，呼应AI手机高负载时代
2025-11-19
传Amazon表态支持GAIN AI法案
2025-11-18
AI热潮压垮储存链，HDD延后2年交货、QLC SSD接棒应市
2025-11-18
是德与联发科推出ISAC系统，Pre-6G整合趋势明显：软硬策略对决
2025-11-18
NVIDIA携德国电信打造AI在地化枢纽，巩固资料主权与算力版图
2025-11-17
记忆体、KV快取成新战场！SK Hynix、SanDisk、Samsung抢布局HBF
2025-11-17
NVIDIA与ODC共同推出AI-RAN架构，加速无线网路智慧化
2025-11-17
NTT首创卫星预测路面坍塌，数据服务挑战基础设施维护产业
2025-11-13
NVIDIA独家获台积电A16产能，结合先进封装建构竞争天险
2025-11-13
iPhone Air销售失利，iPhone 17系列撑起第四季供应链动能
2025-11-13
传美国管制NVIDIA特规晶片B30A出口至中国
2025-11-12
半导体制程EUV王朝难撼动，Canon力推奈米压印都推不倒
2025-11-12
Nokia透过测试AI接收器突破6G痛点，提升性能、降低成本
2025-11-12
银河通用推导航大模型NavFoM，以强化核心能力来建立竞争优势
2025-11-11
元太电子纸技术助攻，生态系伙伴C3成立新事业Pixel Paper Labs
2025-11-11
面对AI高耗能挑战，台达推AI资料中心微电网解决方案
2025-11-11
NEC斥资29亿美元并购CSG Systems，重塑全球BSS/OSS市场格局
2025-11-10
日月光推出AI增强平台IDE 2.0，提升封装设计准确性并加速创新
2025-11-10
经济部IC设计攻顶补助计画，冲刺AI、高速互联与边缘运算

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