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2026-04-01
中国8吋矽光晶片曝光，星钥光子将于2026年底通线、2027年量产
2026-04-01
Samsung Exynos 2600受限制程技术，功耗远高于竞争对手
2026-04-01
鸿海结盟Mitsubishi Electric：台湾汽车产业链的关键跃进
2026-03-31
Micron每台汽车将需要300GB记忆体
2026-03-31
Project Qestrel投入50亿美元布局千个电信节点，将网路基础设施转化为全美AI推理中枢
2026-03-31
OpenAI与Amazon策略结盟，踩到Microsoft Azure底线
2026-03-30
Arm首款自研CPU采台积电3nm，Meta成首发客户
2026-03-30
华为春季发表会登场，产品线全面涵盖各阶机种并持续推动自研晶片与鸿蒙生态
2026-03-30
法国新创Mistral AI推Mistral Small 4，模型架构为产品策略关键
2026-03-26
Universal Robots 和Scale AI推出UR AI Trainer，缩短实验室到工厂的差距
2026-03-26
SK keyfoundry跨足SiC代工新里程，卡位2027年功率半导体浪潮
2026-03-26
NVIDIA推出在轨卫星AI运算平台，带动太空运算商用脚步
2026-03-25
提升装置续航，LG量产首款1Hz LCD笔记型电脑面板
2026-03-25
NEC光卫星首发：雷射通讯启动星际革命，驱动台厂航太光模组红利
2026-03-25
宇树科技拟IPO，计画募集42亿元人民币
2026-03-24
传ASML拟开发混合键合设备，「精度控制优势」恐改变先进封装格局
2026-03-24
XPO捍卫通讯解耦：液冷突破电传输极限，抵御CPO垂直整合
2026-03-24
印度高阶智慧型手机需求创新高，成为全球手机市场衰退下的潜在机会
2026-03-23
Oracle以数据引力与轻资产融资为引擎，透过嵌入式AI应用翻转SaaS末日论
2026-03-23
NVIDIA推动AI工厂架构，Omniverse加速智慧制造转型

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