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2025-12-17
Apple自研AI伺服器晶片「Baltra」，预期主攻推论、2027年登场
2025-12-17
中国需求爆量！传NVIDIA考虑提高H200产量
2025-12-17
传Google下一代Pixel手机SoC核心改采1+6+1配置
2025-12-16
联发科天玑9600晶片传可能采双版本策略
2025-12-16
IFA执行长来台分享：全球消费科技动能与台湾三大竞争优势
2025-12-16
Meta收购Limitless补齐听觉关键拼图，加速定义下一代AI穿戴
2025-12-15
联发科与Google合作TPU，除了获利还最佳化天玑处理器
2025-12-15
Ericsson × LotusFlare：以云端与AI赋能，推动CSP网路API新格局
2025-12-15
寒武纪科技否认2026年将大量扩产AI晶片
2025-12-11
美电网扩建推升变压器需求，台重电供应链有望受惠
2025-12-11
Intel与印度Tata Group签署备忘录，布局印度半导体制造与封装市场发展
2025-12-11
AWS推出AI Factory，提升客户本地部署AI基础设施的弹性与效率
2025-12-10
SK Hynix调整2026年HBM4量产时间与产能
2025-12-10
Viasat报告调查手机用户愿换网卫星，驱动电信商结盟稳固ARPU
2025-12-10
Google与Replit深化合作关系，驱动软体开发转型全面云端化
2025-12-09
华为手机处理器受困7nm，与竞争对手差三代
2025-12-09
Intel指Intel 18A良率惊人成长，且先进封装具备巨大发展潜力
2025-12-09
AI ASIC发展引领硬体创新，台湾供应链迎来黄金时期
2025-12-08
长鑫DDR5重磅亮相震撼业界！韩媒忧技术差距剩不到1年
2025-12-08
台厂无人机迎大规模内需考验，供应链成熟度将决定未来布局

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