AI伺服器热浪来袭:液冷技术崛起与台湾供应链的关键角色

摘要

随著AI伺服器功耗与热密度快速上升,传统气冷散热已难以应对其运算负载需求。液冷技术因其卓越的散热效率,正成为支撑新一代高效能运算的关键方案。AI伺服器市场爆发性成长,不仅推动对高热密度散热的急遽需求,更使得液冷技术快速从利基市场转为主战场,成为资料中心升级的关键驱动力。在此趋势下,具备整合设计与制造能力、拥有完整供应链与技术布局的台湾厂商,正掌握AI散热市场重构的主导权,迎来新一波产业成长契机。

一. AI时代的热管理革命,液冷技术作为高效运算的关键战略
二. 气冷技术瓶颈浮现,液冷成为主流解方
三. AI液冷散热:台湾供应链的关键布局与优势
四. 拓墣观点

图一 2023~2025年全球AI伺服器出货量
图二 两相与单相浸没式液冷说明
图三 散热技术TDP需求对照
图四 液冷散热系统关键零组件台湾厂商举要

表一 NVIDIA产品规格比较

 

AI伺服器热浪来袭:液冷技术崛起与台湾供应链的关键角色

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.48MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]