2026-09-24 集邦科技

AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

焦点报告 AI Infra Bulletin

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AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。

重点摘要

市场供需与价格：AI服务器需求带动功率半导体交期延长、价格止跌回升，客户签订长约锁定产能，供应端主导市场节奏。
电源半导体动态：
- onsemi：采取轻资本策略，利用现有稼动率支应成长，并陆续调涨产品价格。
- STMicroelectronics：受惠光互连需求大幅上调展望，电源产品则布局高压架构。
- Vicor：满载压力下同步启动双新厂建置计划，预留未来扩产空间。
散热与机构件升级：
- 双鸿(Auras)：水冷业务快速成长，已切入美系大厂水冷板与分流管供应链并积极扩产。
- 嘉泽(Lotes)：快接头业务快速增长，且CPU插槽朝更高针数与高单价发展，注入长期动能。

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