OCP Global Summit 2025精华与产业变革分析
摘要
随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散热已不再是伺服器配套，而是决定算力释放的关键条件，OCP大会趋势明确指出散热架构正从元件级改善走向整机系统性革新。在AI晶片动态方面，Intel推出专攻Inference Prefill阶段的Crescent Island GPU，以低功耗、高算力的特点，强化其在能效比的市场竞争力。
此外，伺服器与网路架构方面亦有重大进展，Meta更新DSF架构细节，同时由众多产业大厂组成的ESUN联盟成立，构建开放、低延迟的AI Scale-Up Ethernet标准，并带动1.6Tbps Switch的加速部署。最后，为满足未来AI伺服器的极致功耗需求，OCP社群正积极推动供电标准迈向高压直流供电(HVDC)，以大幅降低电力传输损耗，提升资料中心整体能源效率。
一. OCP大会伺服器散热：从元件级到资料中心架构的重构
二. 伺服器与网路架构的重要进展
三. Intel推出新GPU Crescent Island，针对Inference Prefill应用
四. HVDC革新供电架构，未来有望成为OCP主流解决方案
五. 拓墣观点
图一 Solidigm Cold-Plate-Cooled eSSD
图二 DUG Nomad可移动式资料中心
图三 Meta LLM训练集群规模扩展
图四 ORW标准
图五 DSF概念图
图六 DSF L1 Zone
图七 DSF L2 Zone
图八 DSF L3 Zone
图九 输入平衡模式
图十 ESUN概念图
图十一 AFH Gen 2封包标头
图十二 目前已开发的Scale-Up标准
图十三 Broadcom Tomahawk Series
图十四 智邦1.6Tbps Switch
图十五 Celestica 1.6 Tbps Switch
图十六 明泰1.6Tbps Switch
图十七 2023～2029年资料中心Ethernet Switch产值预估
图十八 Intel Crescent Island
图十九 Inference Prefill/Decode阶段对GPU的不同需求
图二十 Intel AI晶片Roadmap
图二十一 现阶段资料中心供电架构
图二十二 HVDC供电架构
表一 OCP 2025伺服器散热方案比较Solidigm & DUG
表二 Scale-Across Switch IC比较
表三 SUE 1.0与传统Ethernet延迟比较
表四 Prefill与Decode比较
表五 Inference AI晶片封装配置
表六 NVIDIA于OCP Global Summit 2025公布800V DC合作伙伴
