中国半导体蚀刻设备发展现状
摘要
蚀刻设备是除了曝光机之外最关键的微观加工设备，亦为制程步骤最多、制程开发难度最高的设备，占半导体前道设备总市场约22%，随著晶片线宽缩小与3D NAND层数的增加，对蚀刻设备提出更高要求。
从竞争格局来看，全球蚀刻设备市场长期被Lam、TEL与AMAT三大厂主导，以中微半导体、北方华创为首的中国厂商逐渐崭露头角，在成熟制程甚至部分先进制程领域取得十分不错的进展，已拥有较充分的技术累积和制程经验。
根据蚀刻方法的不同，蚀刻主要分为干法和湿法，干法蚀刻是目前主流的蚀刻技术，其中以等离子体干法蚀刻为主导，其原理是利用等离子体放电产生的带化学活性的粒子，在离子的轰击下与表面材料发生化学反应，产生可挥发的气体，从而在表面的材料上加工出微观结构。本篇报告主要将围绕等离子体干法蚀刻设备进行探讨，分析中国厂商进展。
