2013-07-10 崔永涛

全球及台湾手机PCB硬板发展

摘要

2012年全球PCB产业受到欧债危机与全球经济低迷影响,终端消费性电子产品需求低于预期,2012年全球PCB产值为543.1亿美元,相较于2011年衰退了2%,是2009年金融海啸后首次出现负成长。观察2010~2012年全球PCB产值,可看出PCB产值的增幅已趋于稳定,未来随著经济环境与终端需求转强,2013年后会呈现持续温和成长的趋势。虽然2012年全球PCB产值小幅下滑,但受惠于行动装置的崛起,HDI板与软板产值仍然有不小幅度的成长,而iPhone、HTC One与Samsung Galaxy S4开始使用单价较高的Any Layer HDI,预期未来Any Layer HDI在高阶手机的渗透率仍然会不断增加,未来PCB厂在Any Layer HDI的良率及产能上有优势者,方可成为市场新一轮赢家。

2010~2013年全球及台湾厂商PCB产值分析

Source:Prismark;拓墣产业研究所整理,2013/07

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 740.77KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.610
    客户服务信箱: