全球矽晶圆制造厂发展趋势研析
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摘要
全球半导体矽晶圆产业在经过2008年扩产后,12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大,加上无线通讯装置普及,电子装置所需处理的资料运算量大幅提升,使得晶片需求量屡创新高,空白矽晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球矽晶圆制造市场趋势分析。
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