半导体发展趋势引领,台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局

摘要

随著半导体产业朝向制程微缩、系统化晶片和制造业服务化三大趋势发展,再度引领台积电以创新思维,建构新兴生产制造平台-「开放创新平台」(Open Innovation Platform,OIP)拓展新兴版图。台积电的创新代表在知识经济浪潮下,生产经济规模和制程技术不再是企业获利的保证,取而代之将是如何创造客户和企业本身如何双赢。在这半导体产业发展的新航海时代,台积电提出全新的整合型营运模式OIP,便是一种创新,让客户能够专注于高阶设计,其他部分都可以在平台中找到需要的服务的创新服务,进而创造出客户和台积电皆成功的双赢局面。

台积电OIP平台架构分析

Source:TSMC;拓墣产业研究所整理,2008/10

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]