2004-10-20 拓墣产业研究院

封测群雄竞争力与动态分析（上）

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

拓墣产业研究所(TRI)以技术优势、生产优势、市场优势三大构面来解析企业优势及定位，于本研究上篇中将针对封装大厂Amkor、STATSchipPAC、日月光(ASE)、矽品(SPIL)、超丰(Greatek)、菱生(Lingsen)在各自的竞争领域，以及因应景气循环的作法做探讨，结论如下图所示，细项内容包括资本支出、产能动态、产品与应用领域定位则以表格化分析式划分各公司的优劣势，而下篇则将循此模式观察同属封测产业，但营运模式及成熟度却大不相同的剩下三领域：测试厂、驱动IC封装厂及IC载板厂，以厘清封测四族群独立及交互间的关系，以及对产品敏感性不同等问题。

封装大厂成长性与获利性比较图

Source：拓墣产业研究所，2004/10

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