从DRAM封装技术探究DRAM封测厂商未来布局

摘要

Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组,未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进;但在3D异质整合封装上,仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级,未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内,TSV技术并非封测厂的主力战场,因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作,是封测厂的重要方向。

2013年与2014上半年力成与南茂产品比重分布

Source:力成;南茂;拓墣产业研究所整理,2014/11

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