2002-10-17 拓墣产业研究院

技术分析：CPU封装技术简介

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

意见反映字体大小小中大

摘要

衡量一个晶片封装技术先进与否的重要指标是晶片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。而且每出现一代新的CPU，就伴随著一种新的封装技术，该技术适应的工作频率越来越高，而且耐热性能也越来越好。Intel BBUL是处理器封装技术的一个很大的进步，这项技术不但可以用于封装处理器，而且还使得在多晶片处理器中聚集了更高性能的三级缓存成为可能，更重要的是这项技术还可以用于封装晶片组，使得在北桥晶片中整合更高性能的图形晶片也具有技术上的可能性。

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。