类比IC三大潜力应用技术(电源管理/射频/车用类比IC)
摘要
数位IC制程技术的绝大多数电路已经被整合。为进一步减少这些系统中的晶片数，必须整合不同制程之间的技术壁垒，例如将数位与类比整合到一个系统单晶片(SoC)上，然而实际上，这会导致一些不如预期的折衷，就像TI的LoCosto晶片虽然将手机中的数位基频、SRAM、逻辑器件、RFIC、电源管理以及类比功能等整合到一颗单一的晶片上，但实际上运作仍需要额外单独的功率放大器才能组成一部手机，可见未来欲走向单晶片，将所有数位IC和类比IC整合到一颗晶片仍还有一段路要走。本文将从技术层面，探讨电源管理IC、射频IC和车用类比IC未来走向制程整合，可能面临到挑战与技术瓶颈。
电源管理IC市场预测
