出版日期:2010-10-29

全球MEMS元件应用市场与趋势分析

简介

歐洲力守MEMS生產技術,而歐洲MEMS晶圓廠數量大於生產複合性半導體元件與功率半導體元件廠,在短期內依舊歐美日大廠具有領先優勢。然PA大廠紛紛透過整併,針對現有和未來更高頻的3G手機應用;把BAW技術添加到PA的產品線,也把潛在的市場範圍擴充到Wi-Fi、WiMAX、GPS、BT和其他寬頻應用中。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]