书目检视模式

拓墣产业研究院不定期出版的各领域主题报告，内容包含市场预测、产品技术产业动向、厂商分析、供需分析、行销通路等，每年并推出全球与中国年度大预测书籍，为目前市场上最深入的产业专题报告，堪称专家及的情报手札，极具参考价值。

宣传推广

近期研讨会

TRI SCAN

【精华】CPO设备新战场：FAU耦合设备与竞争版图

【精华】CPO设备新战场：FAU耦合设备与竞争版图

2026-09-18
【精华】从供需失衡到高压规格战，解析全球PMIC市场新格局

【精华】从供需失衡到高压规格战，解析全球PMIC市场新格局

2026-09-18
【精华】全球智慧手机供应链重组

【精华】全球智慧手机供应链重组：市场趋势、供应链布局与品牌策略

2026-09-18
Wi-Fi 8时代来临，TP-

Wi-Fi 8时代来临，TP-Link首发Archer 8 Ultra与Deco 8 Ultra产品

2026-09-18
联发科天玑9600 Pro多项降低占用记忆体技术，终端装置有望10月到手

联发科天玑9600 Pro多项降低占用记忆体技术，终端装置有望10月到手

2026-09-17

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究，随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

拓墣产业研究院 2026-09-18

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究，为满足遽增的AI应用需求，云端服务 [...]

拓墣产业研究院 2026-09-16

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究，随著AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASI [...]

拓墣产业研究院 2026-09-11

预估2026年iPhone Duo市占近25%，Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采书本式内折设计，搭载7.6吋内萤幕、 [...]

拓墣产业研究院 2026-09-10

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元，SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

拓墣产业研究院 2026-09-09