出版日期:2011-11-16

物联网时代两岸资通讯产业新契机

简介

台灣ICT產業一直以來在製造與代工具備優勢,但一方面物聯網最大商機會是在系統集成(SI)與解決方案,長期以來產業中較少廠商投入;另一方面,製造與代工的利潤極低,因此台灣ICT產業未來發展,除了鎖定零組件與終端產品製造能在物聯網市場保有一席之地,也該思考產業如何轉型以跳脫過去的代工模式,改以SI為發展目標,以找出物聯網最大的商機。

隨著2010年8月底兩岸共同簽訂兩岸經濟合作架構協議後進入後ECFA時期,經貿交流日益頻繁,自2009年開始舉辦的兩岸搭橋會議年年擴大範圍,帶動眾多產業之合作商機,加上大陸已進入十二五時期,未來5年整體發展目標不再像過去十一五時只追求數據的成長,七大戰略新興產業將會是大陸下一步的經濟增長動力,藉由推動戰略性新興產業發展以擴大內需,調整經濟結構,追求實質的社會水平提升。其中物聯網在未來幾年大陸經濟發展裡扮演重要的角色。面對大陸龐大的市場,台灣廠商要如何切入,甚至聯合大陸廠商進軍全球市場,將會是台灣ICT廠商面對的最大課題。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]