出版日期:2012-06-20

后PC时代软硬体融合新布局

简介

2012年是嶄新布局的一年,Steve Jobs生前最後一次在WWDC 2011的公開演說,期望打造一個以iCloud為中心的後PC時代,逐漸成為Apple未來黃金十年的大戰略,Microsoft在2012年跳出來主導觸控發展及網路平台,顯見其面對後PC時代有拿出該有的積極,Wintel要如何破壞後再造,軟體與硬體和雲端應用的整合將會是未來產業發展的重點。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]