出版日期:2014-06-30

智慧生活带动电子产业新契机

简介

究竟什麼是下一個大事件(Next Big Thing)?這是每個人自智慧型手機、平板機等面臨銷售趨緩後都在問的問題,而得到的答案目前相當明確,智慧聯網就是下一個大事件,其所帶來的遠超過只是在家電上加顆通訊晶片。舉例而言,當使用者在操作該裝置時,不論遠端或近距離就顯示對該裝置的關心,而有許多應用與商機將由此而生。

本專題以智慧生活為主題,內容涵蓋生活中會遭遇的情境,突顯智慧生活的發展與未來趨勢。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]