出版日期:2015-07-31

从终端应用探究晶圆制造新商机

简介

而各类电子产品持续不断地进化,从先进的智慧型手机乃至传统的数位小家电皆有所改变,更多新的功能被导入,进而带动起更多的IC需求,另外近年车用电子与穿戴式装置逐渐崭露头角,更多的处理器、通讯相关IC与感测器等需求为IC相关厂商带来商机,这些需求能填满晶圆厂现有产能,并驱使晶圆厂扩充产线,甚至进一步推动晶圆制程前进。

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