第一章　從CES看終端應用對晶圓製造的影響
1-1.CES 2014電子產品技術與廠商動態分析
一.產品技術趨勢
二.半導體廠商發展動態
1-2.由CES 2015電子產品分析半導體發展
一.半導體技術促使產品往微型化與無線化發展
二.人機介面技術的改善
三.半導體技術在車用領域大放異彩
1-3.從終端應用探究晶圓製造發展
一.終端應用的變化為晶圓製造帶來新商機
二.晶圓大廠發展動態

第二章　分析終端應用對晶圓製造的影響－以智慧型手機iPhone 6為例
2-1.iPhone的銷售紀錄與指標意義
一.iPhone 6創新銷售記錄
二.指紋辨識功能將蔓延智慧型手機
2-2.iPhone 6的拆解與晶片分析
一.延續性創新－A8晶片
二.破壞性創新－Apple Pay
三.NFC感應支付是行動支付中重要的一環
四.晶片供應商與台灣代工廠關係

第三章　分析終端應用對半導體產業的影響－以小家電微處理器為例
3-1.小家電市場分析
一.小家電定義
二.小家電市場穩定成長
3-2.小家電微處理器的發展趨勢
一.數位小家電的需求與微處理器架構
二.過去小家電邁向智慧化，未來將朝向聯網化發展
三.8位元MCU在小家電仍有其優勢

第四章　IC廠商下個獲利市場：車用電子
4-1.影像處理技術將扮演關鍵角色
一.影像處理技術在車用的角色越來越吃重
二.先進駕駛輔助系統所需的影像技術
4-2.車用電子為未來獲利市場
一.車用電子高產值潛力
二.安全無價
三.長期合作、穩定供給B2B
四.緊密合作

第五章　IC廠商下個獲利市場：智慧穿戴裝置
5-1.智慧穿戴裝置市場分析
一.2015年穿戴式裝置市場起飛
二.各類智慧穿戴式裝置市場分析
5-2.各類智慧穿戴式裝置規格分析
一.智慧型眼鏡
二.智慧手錶與手環
5-3.智慧手錶與手環之晶片需求分析
一.智慧手錶與手環的架構與晶片需求
二.大廠針對智慧手錶與手環提出解決方案
三.晶片的高整合趨勢
四.更多的智慧手錶與手環將採用MCU
5-4.智慧穿戴式裝置為 晶片廠商帶來之商機

圖目錄
圖1.1.1　Freescale穿戴式裝置的設計因素
圖1.1.2　TI對ADAS的布局
圖1.1.3　NVIDIA發表全新Tegra K1
圖1.2.1　產品應用半導體技術相關趨勢
圖1.2.2　微型化與無線化開創了嶄新的應用領域
圖1.2.3　無線化設計須兼顧與既有的舊設備相容
圖1.2.4　強大的運算能力使高解析度的智慧電視成為CES 2015焦點
圖1.2.5　車用領域大量導入高階的半導體技術是CES 2015最大亮點
圖2.1.1　歷年iPhone開賣首週銷售紀錄
圖2.2.1　A8處理器晶片效能之提升
圖2.2.2　2011～2015年全球行動支付交易次數變化
圖2.2.3　行動支付生態體系
圖2.2.4　2011～2015年手機與NFC手機出貨量變化
圖2.2.5　Apple Pay行動支付流程
圖3.1.1　2015年全球大小家電出口值比重預估（不含影音類）
圖3.1.2　2011～2015年全球家電出口值（不含影音類）
圖3.2.1　體重計MCU架構示意
圖3.2.2　電鍋MCU架構示意其一
圖3.2.3　電鍋MCU架構示意其二
圖3.2.4　2000～2015年數位小家電MCU發展變化
圖3.2.5　2014年第一季～2015年第二季General MCU均價
圖3.2.6　2014年第一季～2015年第二季General MCU出貨量
圖4.1.1　先進駕駛輔助系統影像相關功能需求
圖4.1.2　Renesas的環場影像展示功能示意圖
圖4.1.3　NVIDIA展示物件辨識能力的示意畫面
圖5.1.1　穿戴式裝置分類
圖5.1.2　2012～2020年智慧穿戴式裝置市場分析
圖5.3.1　2015年將發售多款時尚的智慧手錶與手環
圖5.3.2　智慧手錶與手環的架構
圖5.3.3　智慧手錶與手環主晶片發展趨勢
圖5.4.1　2014～2020年智慧穿戴式裝置會晶圓代工貢獻

表目錄
表1.1.1　從終端產品看晶圓代工機會
表1.3.1　各廠商代工業務發展
表2.2.1　美版iPhone 6與iPhone 5S晶片與模組規格比較表
表2.2.2　iPhone 6晶片供應商與台灣廠商關係
表4.1.1　行車事故最主要的起因來自於人為疏失
表5.2.1　智慧型眼鏡目前規格
表5.2.2　智慧手錶目前規格
表5.2.3　智慧健康監控手環目前規格
表5.2.4　Samsung Gear 2與Pebble Steel比較
表5.2.5　Samsung、華為、Sony智慧健康監控手環比較
表5.3.1　智慧手錶與手環的晶片需求
表5.3.2　智慧手錶與手環的解決方案
表5.4.1　3種智慧穿戴式裝置的終極規格