，第一章就由藉由Google I／O與CES 2015這2個事件，來談智慧終端的趨勢，藉此當作晶片發展方向。另外手機仍是目前最大宗的智慧終端，也是廠商著墨最多的產品。第二章就借手機發展來討論近期設計概念上的變化。使用者操作的便利性，仍然是廠商不斷想更新給消費者的體驗，而隨著行動支付與物聯網應用走進生活，資料的正確、安全與隱私性演變成了手機一個重要的發展特色，第二章透過指紋辨識、觸控介面與安全晶片當作切入點，探討智慧終端下一代產品新的晶片需求。最後在第三章的部分則是透過智慧終端在新的應用領域：包含了智慧家庭、電子醫療及車用市場等不同的垂直領域，探討相關的晶片需求與發展。

Sensor和NFC等晶片發展仍然是十分重要的，物聯網更是包含了許多不同的領域、機器人、工業4.0、穿戴式裝置、智慧城市等，各自有不同的需求與發展。然而受限於專書篇幅，故成為遺珠之憾。本書僅能透過簡短的篇幅，介紹幾個不同的事件與產品的發展過程，希望除了能說清楚幾個趨勢的走勢外，同時能強化出ECO-System的概念，硬體與應用無法切分，更要靠軟體與終端來實現其功能。盼能拋磚引玉，提供廠商與讀者作為一個對未來產品規劃或發展策略制定時的參考。

第一章　智慧終端發展趨勢與商機
1-1 從Google I／O看Google策略移轉
一.Google再次進行策略移轉
二.Google I／O指引Google未來的兩大方向
三.TRI觀點：Google正建立以搜尋為基礎的行動未來
1-2 由CES 2015看半導體帶動消費性電子產業發展
一.由CES 2015看半導體技術發展趨勢
二.CES 2015展由零組件到應用技術漸成熟，但物聯網生態系茁壯仍有隱憂
三.半導體帶動消費性電子領域新發展
四.TRI觀點

第二章　安全性與便利性為移動終端發展重點
2-1 手機指紋辨識技術發展
一.手機指紋辨識技術
二.指紋辨識技術產業鏈
三.TRI觀點
2-2 觸控與指紋辨識－交錯的技術與市場
一.高度降價的觸控市場
二.觸控IC產品的多角化
三.指紋辨識技術需要的產品特色
四.TRI觀點
2-3 由安全晶片到應用安全
一.由資料安全談起
二.Edge端的安全晶片概念：軟硬兼施
三.由Edge到Cloud的安全防護：缺席的亞洲廠商
四.由晶片安全到應用安全：應用情境會是安全關鍵
五.TRI觀點

第三章　智慧終端產品與晶片發展
3-1 半導體在智慧家庭的應用
一.終端：智慧家庭的推廣需要重新檢視人對家庭的需求
二.聯網：有線無線無優無劣，穩定與資安才是贏家
三.智慧與雲端智慧：智慧家電檢點表
四.建置性評估：新建案與舊房升級各有考量
五.TRI觀點
3-2 高度垂直領域知識整合的電子醫療產業－以腸胃鏡為例
一.腸胃鏡的發展與關鍵為半導體零組件
二.醫療是主軸，法規卻是唯一的準則
三.高度垂整整合度的醫療電子產業
四.TRI觀點
3-3 車用需求加速影像處理IC技術發展
一.影像處理技術在車用的角色越來越吃重
二.先進駕駛輔助系統所需的影像技術
三.IC廠商下個合理獲利市場：車用電子
四.中小型廠商的機會：由周邊商品開始
五.TRI觀點

圖目錄
圖1.1.1　Brillo作業系統之特性
圖1.1.2　Weave通訊協定能與不同OS裝置運作
圖1.1.3　結合機器學習的Now On Tap應用
圖1.1.4　2011～2016年Google PC與行動搜尋廣告營收佔總體營收百分比預測圖
圖1.1.5　Google重新擬定的策略圖
圖1.2.1　產品應用半導體技術相關趨勢
圖1.2.2　微型化與無線化開創了嶄新的應用領域
圖1.2.3　無線化設計須兼顧與既有的舊設備相容
圖1.2.4　強大的運算能力使高解析度的智慧電視成為CES 2015焦點
圖1.2.5　CES 2015創新產品，有創意但難營造高度障礙與社群需求
圖1.2.6　智慧家庭的建置藍圖，如何兼顧軟體、硬體與隱私會是發展關鍵
圖1.2.7　智慧裝置通訊協議的各式聯盟
圖1.2.8　車用領域大量導入高階的半導體技術是CES 2015最大亮點
圖1.2.9　CES 2015中的一個影像技術Demo：HP的3D影像掃描與模擬
圖2.1.1　TrustZone技術
圖2.1.2　2013～2016年指紋辨識晶片出貨量預估
圖2.2.1　2011～2014年敦泰觸控IC銷售情形
圖2.2.2　觸控顯示驅動整合IC主要廠商的市場布局策略
圖2.2.3　iPhone 5S指紋辨識解決方案
圖2.2.4　Qualcomm在MWC 2015提出的Snapdragon Sense ID的技術
圖2.2.5　Qualcomm與Sharp在Ultrasonic技術的相關專利圖
圖2.3.1　物聯網的資料傳輸需求量與DDoS網路攻擊頻寬
圖2.3.2　FIDO聯盟的生物特徵認證模式也是採非對稱加密方式
圖2.3.3　透過IC設計對加解密運算的硬體加速影響
圖2.3.4　ARM TrustZone概念示意圖
圖2.3.5　ARM TrustZone的一個實施例：PS4
圖2.3.6　Qualcomm SecureMSM技術
圖2.3.7　由Edge到Cloud的安全防護布局
圖2.3.8　應用安全問題會是科技在部分產業發展中亟需克服的障礙
圖3.1.1　台灣智慧化居住空間產業發展計畫匯整的智慧家庭藍圖
圖3.1.2　舒眠是配合消費者睡眠體驗的設計
圖3.1.3　智慧家庭家電與智慧家電對半導體的應用需求不同
圖3.1.4　聯網是智慧家庭的核心要素
圖3.2.1　推進式內視鏡系統的主要構成要件
圖3.2.2　內視鏡加上微手術機構圖
圖3.2.3　與內視鏡導管結合的微創手術示意圖
圖3.2.4　白光與用藍綠光拍攝的影像差異
圖3.2.5　藍綠光成像的NBI（Nano Band Image） Mode
圖3.2.6　Given Imaging膠囊內視鏡的關鍵零組件
圖3.2.7　Sayaka膠囊內視鏡的關鍵零組件
圖3.2.8　FDA更改Given Imaging PillCam產品分類判定文
圖3.2.9　醫療電子產業2個軸向的產品發展
圖3.2.10　高度垂直領域知識整合的電子醫療產業
圖3.3.1　先進駕駛輔助系統影像相關功能需求
圖3.3.2　Renesas的環場影像展示功能示意圖
圖3.3.3　NVIDIA展示物件辨識能力的示意畫面
圖3.3.4　NVIDIA用於ADAS系統的PX控制卡
圖3.3.5　TI TDA3x SoC的Block Diagram
圖3.3.6　聯詠科技影像相關產品的Roadmap
圖3.3.7　聯詠NT96665 SoC的Block Diagram
圖3.3.8　義晶科技環場攝影實際影像展示範例（4個ePTZ視窗）

表目錄
表2.1.1　指紋辨識模組類別
表2.1.2　各手機廠商產品對比
表2.1.3　指紋辨識產業鏈
表2.2.1　500ppi下各國對指紋辨識解析的最小規範
表2.3.1　近年來有紀錄的十大網路攻擊事件
表3.1.1　智慧終端與聯網方式常見的半導體晶片產品列表
表3.1.2　常見的智慧終端聯網方式比較表
表3.1.3　主要的PLC產品相容性矩陣表
表3.1.4　智慧家電與智慧家庭家電特色點檢表
表3.1.5　硬體廠商在智慧家庭競爭的優劣勢與未來可能合作方向
表3.2.1　IFFGD統計的常見腸胃道不適症的發生比重
表3.3.1　行車事故最主要的起因來自於人為疏失