出版日期:2016-11-30

晶片发展趋势与厂商课题

简介

第一部分主要是针对晶片销售情形,归结出与终端消费产品链节的脉络,近两年除主流产品进入成熟期外,制程技术演进使产品规模的「量产经济性」门槛上升,使整体晶片销售进入了零成长与负成长。

第二部分承接第一部分,寻求新的晶片发展方向与机会。由CES中带出了物联网机会、AR/VR影响与ADAS车用市场起飞,都是晶片产业未来持续成长的重要应用市场。当然尚有云端运算及当红的深度学习、车联网与能源管理等议题,同样是产业未来成长力的要角。而受限于篇幅,仅选定与消费市场较为相关的内容为主轴。

第三部分则是点出产业重心的变化。目前两岸情势、中国崛起是这两年来晶片产业低迷声中,最为火红的话题;第三章藉著「十三五」在IC设计相关规划,进行对中国发展晶片方向进行分析。而台湾目前甫经政党轮替,面对竞争的增温,如何与客户共荣、合作与发展成为厂商与政府须审慎的课题,除了在高阶应用,晶片厂商仍有机会藉由自身的技术突破,加速推动需求市场。在物联网应用,产品技术不一定需要先进的制程节点,少量多样特性造成的生产规模不经济,却让物联网晶片在增温的速度上缓于各界预期。故最后把重心放在探讨物联网概念下,相关晶片发展,如何由技术导向流程,由规格走向服务,从营运模式上降低总开发成本,藉以引出客户需求,并建立下世代晶片发展可能的ECO-System为本专论的终篇。

晶片产业技术日新月异,在低成长下引发的整并风潮,不断替厂商带来新的挑战。本专论希望从供给到需求,由竞争到合作,面对挑战、寻找机会,给出对晶片产业现况与未来的一个参考脉络,希冀能抛砖引玉,让业界先进能得到些许想法,进而从不同角度,由自身专业更深入的去剖析问题,找出适合自身企业的解决方案。最后藉由各公司点点滴滴突破与累积,丰富整个晶片产业。

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