出版日期：2012-11-20

移動智慧終端晶片商機剖析

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简介

TT00216
978-986-5914-07-3

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出版品中國IC IC設計

章节

新闻稿

全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉，苹果新机成高通夺冠关键

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设 [...]

姚嘉洋 2020-12-17

2020年Tesla稳坐BEV市场龙头，欧系车盘踞PHEV前四大

2020年新能源车(NEV)在政策与法规的双激励下，带动纯电动车(BEV)与插电混合 [...]

拓墣产业研究院 2020-12-15

2021年全球车用晶片产值上看210亿美元，IDM厂商可望抢占先机

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，随著全球消费市场需求逐渐回温，预估2 [...]

姚嘉洋 2020-12-10

估第四季全球前十大晶圆代工业者产值年增18%，联电超越格罗方德挤进前三

TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产 [...]

曾冠玮 2020-12-07

中芯遭美列入国防黑名单，中国半导体发展将再度受冲击

美国国防部于12月3日针对中芯国际（SMIC）等4家中国企业再度发布制裁，Trend [...]

拓墣产业研究院 2020-12-04