出版日期:2016-11-18

IC封測產業未來發展與變革

简介

各类电子产品持续不断进化,从先进智慧型手机至传统数位小家电皆有所改变,加上近年兴起物联网概念,更多新需求陆续开发出来,带动更多IC需求,更多处理器、通讯相关IC与感测器等需求,为IC相关厂商带来商机,这些需求填满晶圆厂现有产能,进一步推动晶圆制程前进,但市场发展并不只是如此,市场对IC的质和量要求越来越高,IC除了要功能强大和面积小外,同时也要求多功能整合,带动封测技术持续进化;此外,中国推动半导体本土化,也使得IC封测领域将呈现更加竞争的红海市场。

订购单下载

新闻稿

全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉,苹果新机成高通夺冠关键

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设 [...]

姚嘉洋 2020-12-17

2020年Tesla稳坐BEV市场龙头,欧系车盘踞PHEV前四大

2020年新能源车(NEV)在政策与法规的双激励下,带动纯电动车(BEV)与插电混合 [...]

2021年全球车用晶片产值上看210亿美元,IDM厂商可望抢占先机

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,随著全球消费市场需求逐渐回温,预估2 [...]

姚嘉洋 2020-12-10

估第四季全球前十大晶圆代工业者产值年增18%,联电超越格罗方德挤进前三

TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产 [...]

曾冠玮 2020-12-07

中芯遭美列入国防黑名单,中国半导体发展将再度受冲击

美国国防部于12月3日针对中芯国际(SMIC)等4家中国企业再度发布制裁,Trend [...]