第二章　低價智慧型手機零組件供應鏈已成熟
一.中低階手機熱潮興起，手機品牌廠、晶片廠積極應戰
二.整體低價智慧型手機BOM Cost逐季下滑
三.低階智慧型手機熱賣，ODM供應鏈崛起
四.手機代工積極朝向「智慧」轉型

第三章　大陸低價智慧型手機市場發展
一.大陸手機產業2012年將維持平穩增長的態勢
二.大陸手機市場各大廠商的發展動態分析
三.大陸手機晶片供應商發展動態
四.2012年將會是大陸千元人民幣智慧型手機市場爆發的一年

第四章　低價智慧型手機未來趨勢發展
一.決戰平價風，2012年智慧型手機首重軟硬整合
二.低價智慧型手機採用的作業系統趨向於多元化
三.雲手機風潮
四.小米手機的啟示
五.互聯網手機的崛起
六.品牌智慧型手機與山寨智慧型手機價格趨勢比較
七.TRI觀點

圖目錄
圖1.1　2009～2012年全球各主要市場智慧型手機銷售量預估
圖1.2　2013年全球智慧型手機價格分布呈M型化
圖1.3　智慧型手機零組件結構圖
圖1.4　2010～2011年第三季大陸智慧型手機市場價格帶分布變化
圖1.5　聯發科與Qualcomm技術藍圖比較
圖1.6　ARM的技術藍圖
圖1.7　ARM「big.LITTLE」省電技術示意圖
圖1.8　2007～2012年全球智慧型手機滲透率預估
圖1.9　2010～2012年全球智慧型手機價位分布
圖1.10　2007～2012年大陸智慧型手機市場銷售量預估
圖2.1　智慧型手機低價化，手機廠、晶片廠、電信業者紛紛合作推出
圖2.2　高階手機面板尺寸以4吋為市場主流
圖2.3　2010～2011年全球手機廠商出貨量
圖2.4　2005～2011年台灣手機與智慧型手機出貨量統計
圖2.5　2012年台灣手機出貨比重預估
圖3.1　2007～2012年大陸手機產量預估
圖3.2　2009～2012年大陸手機市場及其零件出口額
圖3.3　2007～2012年大陸智慧型手機市場銷售量預估
圖3.4　2010～2012年大陸手機市場銷售份額
圖3.5　2006～2012年Nokia營收情況
圖3.6　Samsung堅持始終圍繞用戶需求為核心，多樣化的發展戰略
圖3.7　2010～2014年大陸市場智慧型手機晶片供應商市占率變化預估
圖3.8　Qualcomm針對聯發科的定價策略示意圖
圖3.9　2010～2014年大陸市場主要功能型手機晶片供應商出貨量預估
圖3.10　2012年大陸的千元人民幣智慧型手機市場將爆發的原因
圖3.11　2011年和2012年千元人民幣智慧型手機市場發展分析
圖4.1　2009～2015年全球智慧型手機出貨量及滲透率預估
圖4.2　山寨智慧型手機採用的作業系統趨向於多元化
圖4.3　手機雲計算的現狀和未來的發展趨勢
圖4.4　小米科技的雲服務是其移動互聯網戰略的一個組成部分
圖4.5　2009～2012年品牌智慧型手機與山寨智慧型手機價格趨勢比較
圖4.6　低價智慧型手機應用處理器ASP趨勢
圖4.7　2011～2014年大陸地區智慧型手機晶片銷售量預估

表目錄
表1.1　2010～2012年全球各主要市場經濟成長率預估
表1.2　iPhone 4S BOM Cost與規格
表1.3　iPhone 4S供應鏈
表1.4　2012上半年中國聯通預計發表的1,000元人民幣左右的3G手機一覽表
表1.5　2011下半年中國聯通公布的1,000元人民幣左右的3G手機一覽表
表2.1　各層級智慧型手機對應之BOM Cost
表2.2　高、低階智慧型手機之硬體規格比較
表2.3　2012年低階智慧型手機BOM Structure預估
表2.4　2011年低階智慧型手機規格比較（以大陸市場為例）
表2.5　品牌大廠之智慧型手機外包策略
表3.1　典型的功能型手機和千元人民幣智慧型手機的性能對比
表4.1　主要智慧型手機晶片廠商產品鏈及部分業務購併來源
表4.2　iCloud給用戶提供的服務
表4.3　大陸市場各大廠商的手機雲服務特點
表4.4　大陸地區銷售的互聯網手機規格比較表