出版日期:2016-11-18

IC封測產業未來發展與變革

简介

各类电子产品持续不断进化,从先进智慧型手机至传统数位小家电皆有所改变,加上近年兴起物联网概念,更多新需求陆续开发出来,带动更多IC需求,更多处理器、通讯相关IC与感测器等需求,为IC相关厂商带来商机,这些需求填满晶圆厂现有产能,进一步推动晶圆制程前进,但市场发展并不只是如此,市场对IC的质和量要求越来越高,IC除了要功能强大和面积小外,同时也要求多功能整合,带动封测技术持续进化;此外,中国推动半导体本土化,也使得IC封测领域将呈现更加竞争的红海市场。

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