出版日期:2010-10-29

全球MEMS元件应用市场与趋势分析

简介

歐洲力守MEMS生產技術,而歐洲MEMS晶圓廠數量大於生產複合性半導體元件與功率半導體元件廠,在短期內依舊歐美日大廠具有領先優勢。然PA大廠紛紛透過整併,針對現有和未來更高頻的3G手機應用;把BAW技術添加到PA的產品線,也把潛在的市場範圍擴充到Wi-Fi、WiMAX、GPS、BT和其他寬頻應用中。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]